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6種典型LED封裝結構形式

發布時間:

2023-08-09 16:20



目前LED封裝結構形式有100多種,主要的封裝類型有LAMP系列40多種貼片系列的30多種,COB系列30多種,大功率封裝,光集成封裝和模塊化封裝等,封裝及時的發展緊跟客戶應用產品的發展需要,選用合適的封裝工藝,特別是涂覆工藝,可以提高光效率,好的封裝出光效率可高達80-90%、好的封裝材料透明多一般大于95%折射率大于1.5,提高高反射率、出光效2高光色性能LED主要的光色技術參數有:高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍燈顯色指數CRI大于70、大于80 大于90合適封裝工藝:裝片、壓焊、封裝等結合力強,應力要小,結合要匹配,海隆興小編來講講市場上常見的六種封裝形式:COB集成封裝、引腳式封裝、平面封裝、表貼封裝、大功率封裝、LImiLEDS封裝。
1COB集成封裝
COB集成封裝現有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多種封裝形式,COB技術日趨成熟,其優點是成本低,COB封裝現有站LED光源的40%左右市場,光效達160-178IM/W
2.傳統的引腳式封裝中常見的是直插式LED封裝。它的封裝主要采用灌封形式,既首先在LED成型模腔內注入環氧,然后插入已經固晶打線好的LED支架,接著放入烤箱中熱固化環氧樹脂,最后將LED器件脫模即可
由于容易批量生產,使用簡單、投資少、配套材料于設備齊全、價格低廉,而被廣泛應用,直插led優點是工藝成熟、應用簡單、利于批量生產,改變光學效率投資少,配套設備齊全。確定是散熱能力差,衰減很快,只適合20ma以下的電流使用
3.PIRANHA封裝型號具有工藝成熟、應用簡單、利于批量生產,改變光學效率投資少,配套設備齊全。缺點散熱能力差,一般適合70ma以下的電流使用
3LImiLEDS封裝:主要應用為車燈開發一款LED燈珠,通過采用期專利TS晶片技術,使其光通量達到3-6lmIF-150MA紅、黃光應用比較復雜,發熱兩高,采用UV環氧樹脂技術封裝,他的優點是可達150MA,視角大、光強度,易于二次配光,缺點熱阻60-80℃/w,發熱較大使用復雜
4.OSRAM主要應用于背光照明領域表面貼裝式半導體發光器件,具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高。、max電流可達50ma,視角大,利于自動化批量化生產,,易于組合安裝,缺點但是同時它也因為熱導率很差,發熱較大 無法承受更大的電流,無法產生更高光輸出,
5平面封裝.小晶片集束式封裝的結構,由于采用普通的20ma晶片,電流可達240MA,光通量高達70lm 直接在鋁基板商固晶、打線、發熱量相比其他采用高功率晶片封裝晶體結構小,由此使用比較簡單,采用串并聯的方式進行晶片鏈接,晶片本身電參數差異對產品可靠性有很大的影響,且其體積較大,不利于批量生產,要嚴格考慮產品散熱
6、大功率封裝結構,可用于封裝W級別公通量高達40lm 功率可達W,易于二次配光,光衰大,使用要嚴格考慮產品散熱。

LED封裝,LED光源

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