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LED光電產品專業廠家 海隆興光電子踐行著對顧客負責的使命

發布時間:

2023-06-05 10:12


當前全球能源短缺的憂慮再度升高,隨著經濟的發展和經濟基礎建設的需要,節能減排是我們面臨的重要問題。在照明領域,LED光電產品以其綠色環保、節能效率高、響應速度快、安全可靠、使用壽命長和控制靈活等顯著特點吸引著人們的目光,被廣泛認可為是繼煤油燈、白熾燈、氣體放電燈之后的第四代革命性照明光源。作為一種新型的綠色光源產品,LED光電產品如今已經和人們有著密不可分的關系,不管是家用還是商用,走在大街小巷,人們隨處可見LED相關產品。

經過多年的發展,我國LED產品技術創新與應用開發能力逐漸提高,器件可靠性研究位置愈發突出,測試方法與標準也漸行漸近,所有這一切均標志著中國LED產業已經進入了一個嶄新的發展階段。縱觀市場,我們看到,目前中國LED產業已初步形成了包括外延片的生產、芯片的制備和封裝,以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈。深圳市海隆興光電子有限公作為一家集研發、生產、銷售為一體的高新技術企業,自發展以來,始終專注于LED光電產品發展領域,致力于成為一個符合現代企業制度要求,具有市場競爭力的新型出色企業。

深圳市海隆興光電子有限公司專業生產LED光電系列產品。產品種類有:大功率LED、直插式LED、貼片式LED、室內照明產品等;有高亮、超高亮紅光、綠光、紫光、黃光、藍光等LED發光二極管。在競爭和人們消費觀念不斷轉變的雙重作用下,LED行業走到了時代的新階段,為了更好的迎合市場的發展和滿足客戶對產品更深的要求,海隆興光電子圍繞品種質量、成本指標、生產效率,積極響應市場需求,著重在品質管理、流程管理方面投入了巨大精力,在產品附加值上下功夫,進行技術創新、設備創新、服務創新和管理方式創新來提升綜合質量水平,來提升產品深度和廣度,給用戶帶去更為優質的產品體驗,實現與客戶共贏發展。

依靠專注及持續的投入,帶著對優質服務的執著信念,海隆興光電子的直插式LE、貼片式LED、大功率LED、COB集成燈、LED高亮顯示屏燈珠等各類型各系的LED燈珠產品,均以性能卓越、質量穩定、使用省心的優勢,極大地滿足了用戶的需求,深受用戶好評。本著“以人為本,服務持久”的企業精神,一路走來,公司始終保持清晰的發展思路,堅持產品差異化的經營理念,踐行著對顧客負責的使命,開拓創新,務實進取。依托于卓越的品質以及優質的服務,及時快速響應用戶需求,公司產品受到市場的肯定,業務蒸蒸日上。

近年來,隨著國內部分廠家技術和生產成本的降低,LED燈珠產品叫好而不叫座的局面正在改變,物美價廉的LED燈珠產品給我國的照明市場帶來了革命性的沖擊,為廣大消費者帶來了光明的福音。深圳市海隆興光電子有限公司通過多年的沉淀與積累,已經擁有強大的技術力量與豐厚的文化底蘊,具備較強的市場滲透能力,能適應市場的不同需求。面對充滿機遇和挑戰的未來,公司將立足行業發展,實時把握新興技術的氣息,不斷學習,深化科技創新,加強企業競爭力量,努力把自己打造為誠信為本、技術精湛、服務到位、用戶滿意的品牌企業,成為業內金色品牌。

貼片式LED、,直插式LED,大功率LED

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封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經拉絲工序生產而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發光顏色:晶片的發光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數: ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環氧樹脂? 1.環氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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