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什么是LED倒裝技術

發布時間:

2023-06-02 09:51


LED(Light-Emitting Diode,發光二極管)的倒裝技術是一種在LED芯片的安裝過程中,將芯片的金屬引腳朝下倒裝的方法。傳統的LED芯片安裝方式是通過將芯片的金屬引腳直接焊接到電路板上,而倒裝技術則將芯片翻轉過來,使金屬引腳朝下,然后再將其連接到電路板上。

倒裝技術的主要目的是提高LED芯片的散熱性能和光效。通過將LED芯片倒裝,可以將金屬引腳直接連接到散熱基板上,從而提供更好的熱傳導路徑,加快LED芯片的熱量散發,降低LED芯片的工作溫度,提高LED的壽命和穩定性。此外,倒裝技術還可以減少LED芯片與環境之間的光學阻抗,提高光的輸出效率,增強LED的亮度和亮度一致性。

倒裝技術的實施過程涉及一系列的步驟,包括將LED芯片倒裝并與散熱基板連接、添加導熱膠或硅膠以提高熱傳導效果、對倒裝芯片進行封裝保護等。這些步驟需要精確的操作和專業的設備,以確保倒裝過程的準確性和可靠性。

倒裝技術在LED照明和顯示領域得到廣泛應用。它可以提高LED燈珠的性能和可靠性,降低LED產品的熱阻,從而延長LED產品的使用壽命。此外,倒裝技術還可以使LED產品更加緊湊和輕薄,增強產品的設計靈活性和美觀度。然而,倒裝技術也存在一些挑戰,如倒裝過程中的精度要求較高,對材料和工藝的選擇有一定要求,以及對設備和人工成本的增加等。因此,在實際應用中需要綜合考慮各種因素來確定是否采用倒裝技術。

發光二極管,LED燈珠

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貼片LED燈珠的焊接方法有多種,下面是其中一種常用的方法,供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬不能多,否則,用熱風槍一加熱,正、負極的焊盤就會連在一起),然后用熱風槍同時加熱正、負極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負極放在對應的焊盤上即可。    該操作要快、要準,否則,熱風槍會把LED的塑封熔化而損壞。    在沒有熱風槍的情況下,按LED燈珠的結構和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即燈珠的正負極全部在芯片的底部,如3030等。對半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負極對應放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對外露的電極進行加熱,同時手指適當加力往下壓(加熱時,烙鐵不能來回搓動,手指的壓力也不要過大,否則會損壞燈珠)。      對于全塑封的燈珠(如3030),若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對應極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因為所需的加熱時間長,若后焊此電極,燈珠易過熱而損壞。      若燈條基板為鋁基板,就不能用上述方法了,因為用鋁基板的線路都設計得很細。在焊接這類燈條的燈珠時,可利用熱傳導來焊接燈珠,對燈珠正負極焊盤的背面鋁板同時加熱,待焊盤上的錫熔化后,把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購買,也可用大功率電烙鐵(不小于100W的)來代替。      用電烙鐵焊接燈珠時,電烙鐵的外殼必須很好地接地,最好也戴上防靜電手環,以防感應電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時間。

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