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5050燈珠的焊接標準是什么?

發布時間:

2023-04-13 09:37


    無鉛焊接技術及其材料的研究方面還比較相對落后LED燈珠的焊接標準可以參考ROHS無鉛焊接工藝(歐盟限制使用有害物質),很多一線品牌的5050LED燈珠都是執行的這個標準。我們常用的海隆興光電的5050LED燈珠就ROHS無鉛焊接的標準。5050燈珠海隆興的還不錯。

5050指的是該led燈珠的封裝尺寸為5*5.5*1.6MM。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來實現,重點改善LED輻射的光譜量分布SPD,向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點熒光粉的開發和應用,來實現更好的光色質量。

LED燈珠是LED應用的最基本的形態,LED封裝的各種技術,方法,流程,設備,和封裝的外形,直接關系到后續下游LED的應用方式和應用的范圍。

擴展資料封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境,進而提升LED的壽命。

半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片是無法發出連續光譜的白光的,因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光,實現白光LED的方法主要有三種:藍光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色熒光粉,而白光LED的實現都是在封裝環節

 

貼片5050燈珠哪個廠家質量好?5050的主要技術參數是什么?

質量比較好的話是海隆興光電,作為日本貨的日亞都是原裝進口價格貴,市場假冒的也多,購買是注意分辨。相對于日亞我們更常用海隆興光電,您可以搜索了解做一下對比。:貼片5050全彩RGB0.5W 產品型號:HLX-5050RGB 發光顏色:紅綠藍 膠體顏色:透明 產品尺寸:5*5.5*1.6

5050LED燈珠,5050LED

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貼片LED燈珠的焊接方法有多種,下面是其中一種常用的方法,供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬不能多,否則,用熱風槍一加熱,正、負極的焊盤就會連在一起),然后用熱風槍同時加熱正、負極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負極放在對應的焊盤上即可。    該操作要快、要準,否則,熱風槍會把LED的塑封熔化而損壞。    在沒有熱風槍的情況下,按LED燈珠的結構和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即燈珠的正負極全部在芯片的底部,如3030等。對半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負極對應放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對外露的電極進行加熱,同時手指適當加力往下壓(加熱時,烙鐵不能來回搓動,手指的壓力也不要過大,否則會損壞燈珠)。      對于全塑封的燈珠(如3030),若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對應極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因為所需的加熱時間長,若后焊此電極,燈珠易過熱而損壞。      若燈條基板為鋁基板,就不能用上述方法了,因為用鋁基板的線路都設計得很細。在焊接這類燈條的燈珠時,可利用熱傳導來焊接燈珠,對燈珠正負極焊盤的背面鋁板同時加熱,待焊盤上的錫熔化后,把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購買,也可用大功率電烙鐵(不小于100W的)來代替。      用電烙鐵焊接燈珠時,電烙鐵的外殼必須很好地接地,最好也戴上防靜電手環,以防感應電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時間。

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