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5050燈珠應用須知

發布時間:

2023-04-06 10:04


 

LED燈珠是一種特別脆弱的產品,所有在我們使用的時候有些注意事項一定要特別重視。

(一)應使用直流電源供電

有些生產廠家為了降低產品成本采用“阻容降壓”方式給LED產品供電,這樣會直接影響LED燈珠產品的壽命。采用專用開關電源(最好是恒流源)給LED燈珠產品供電就不會影響產品的使用壽命,但產品成本相對較高。

(二)須做好防靜電措施

LED燈珠產品在加工生產的過程中要采用一定的防靜電措施,如:工作臺要接地,工人要穿防靜電服裝,帶防靜電環,以及帶防靜電手套等,有條件的可以安裝防靜電離子風機,同時也要保證車間的濕度在65%左右,以免空氣過于干燥產生靜電,尤其是綠色LED燈珠相對而言更容易被靜電損壞。另外,不同質量檔次的LED抗靜電能力也不一樣,質量檔次高的LED燈珠抗靜電能力要強一些。可能有很多的朋友對靜電不是很了解,我在這里再詳細的介紹一下靜電的知識: 靜電的實質是存在剩余電荷。電荷是所有的有關靜電現象本質方面的物理量,英文叫ESD。

電位、電場、電流等有關的量都是由于電荷的存在或電荷的移動而產生的物理量。很多靜電問題都是由于人們沒有ESD意識而造成的,即使現在也有很多人懷疑ESD會對電子產品造成損壞。這是因為大多數ESD損害發生在人的感覺以下,因為人體對靜電放電的感知電壓約為3KV,而許多電子元件在幾百伏甚至幾十伏時就會損壞,通常電子器件被ESD損壞后沒有明顯的界限,把元件安裝在PCB上以后再檢測,結果出現很多問題,分析也相當困難。特別是潛在損壞,即使用精密儀器也很難測量出其性能有明顯的變化,所以很都電子工程師和設計人員都懷疑ESD,近年但實驗證實,這種潛在損壞在一定時間以后,電子產品的可靠性明顯下降。

(三)LED燈珠的溫度

要注意溫度的升高會使LED燈珠內阻變小 當外界環境溫度升高后,LED燈珠光源內阻會減小,若使用穩壓電源供電會造成LED工作電流升高,當超過其額定工作電流后,會影響LED產品的使用壽命,嚴重的將使LED燈珠光源“燒壞”,因此最好選用恒流源供電,以保證LED的工作電流不受外界溫度的影響。LED燈珠溫度也是影響LED壽命的最重要的因素.請大家引起重視。

(四)LED燈珠產品的密封

不管是什么LED燈珠產品,只要應用于室外,都面臨著防水、防潮的密封問題,如果處理不好就會直接影響LED產品的使用壽命。現在有少部分對產品質量要求比較高的生產廠家采用傳統的環氧樹脂“澆灌”的方法來密封LED產品,這種方法操作起來比較麻煩,對于體積較大的LED燈珠產品不是很適合,也會造成產品的重量增加。

(五)LED燈珠的電流不能超過LED燈珠的IF電流

過流的工作會使LED燈珠壽命很快下降,如果超出過來,就會馬上把LED燒壞。

(六)LED燈珠折角須注意

LED燈珠在彎角或折角時請不要離膠體太近,應與膠體保持2mm以上的距離,否則會使LED膠體里面支架與金線分離,彎角在同一處的折疊次數不能超過三次,拐角彎成90°,再回到原位置為1次。

(七)焊接溫度

焊接溫度在260℃左右,時間控制在5S以內,焊接點離膠體底部在2.5mm以上,電烙鐵一定要接地,絕對不充許帶電焊接LED

LED燈珠

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封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經拉絲工序生產而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發光顏色:晶片的發光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數: ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環氧樹脂? 1.環氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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