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當前3030燈珠和2835燈珠的區別

發布時間:

2025-07-28 10:00


當前3030燈珠和2835貼片有什么區別呢?我們可以從他們的尺寸、技術參數、和應用領域來區分,以下就是海隆興光電小編幫您整理和歸納的一些知識,希望對您有所幫助。

尺寸區分

3030燈珠是一種常見的LED燈珠規格,其尺寸為3.0mm x 3.0mm。以下就是3030燈珠尺寸圖

3030燈珠

2835燈珠是一種常見的LED燈珠規格這是他們的尺寸區別2.8mm x 3.5mm

技術參數區別

1.3030燈珠參數詳細3030燈珠是指燈珠尺寸是30*30mm,一般用于替代仿流明大功率,光效可達140LM/W,顯指可≥95以上,采用紅銅鍍銀PCT/EMC支架封裝。

相對于比2835要亮很多

以下就是3030燈珠技術參數表中我們可以看出,3030燈珠常規功率為02瓦,05瓦和1瓦 二、 3030燈珠參數幾瓦? 事實上,如果是用在高光效路燈,3030燈珠廠家海隆興光電還可以做更大功率的燈珠 因為是定制亮度,所以,這里就不一一介紹了。

2835燈珠技術參數

產品型號

2835BWC 發光顏色 白色
工作電流 150MA 工作電壓 2.8-3.6V
型號 SMD2835 膠體顏色 水清透明
發光亮度   產品波段色溫 3000-3200K
5300-5600K
發光角度 120° 反向電壓 5V
功率 0.5W 產品尺寸 2.8*3.5MM
顯色指數 Ra 96 芯片品牌 San'an
支架素材 鐵鍍銀 封裝素材 透鏡
導電素材 金線 光通量 22-24LM
ESD靜電 2000V 焊接溫度 260°
工作溫度 -25-85° 認證 ISO9001,SGS

 

從技術參數我們可以看出,3030相對于2835燈珠要亮一些。但是2835具有光衰低,發光效率、省電、壽命長優勢。

從應用領域

030燈珠由于其較大的尺寸和高亮度特點,被廣泛應用于各種領域。以下是一些3030燈珠常見的應用領域:

  1. 照明領域:3030燈珠常用于室內照明和室外照明,例如LED燈管、LED筒燈、LED射燈、LED洗墻燈等。其高亮度和良好的散熱性能使其成為替代傳統照明光源的選擇。

  2. 商業照明:3030燈珠可用于商業照明項目,如商場、辦公樓、酒店、展覽中心等場所的照明裝置。

  3. 路燈和街道照明:3030燈珠具備高亮度和較長的使用壽命,常用于路燈和街道照明應用,以提供高效能的照明效果。

  4. 汽車照明:3030燈珠常用于汽車前照燈、尾燈、轉向燈、剎車燈等汽車照明裝置,具備較高的亮度和可靠性。

  5. 家電和電子產品:3030燈珠可用于家電和電子產品的背光、指示燈和顯示屏,如電視、顯示器、電子鐘表等。

  6. 室內裝飾:3030燈珠可用于室內裝飾照明,如裝飾燈帶、吊燈、壁燈、展柜燈等,為室內空間提供照明和裝飾效果。

  7. 廣告招牌:3030燈珠的高亮度和均勻性使其成為廣告招牌、標志牌和霓虹燈替代品的選擇

2835燈珠是一種常見的LED燈珠規格,由于其尺寸適中、亮度高以及良好的熱散性能,被廣泛應用于各種領域。以下是一些常見的2835燈珠應用領域:
路燈和街道照明:2835燈珠常用于路燈和街道照明,具備高亮度、節能和較長的使用壽命。

汽車照明:2835燈珠常用于汽車前照燈、尾燈、轉向燈等汽車照明裝置,提供高亮度和可靠性。

家電和電子產品:2835燈珠可用于家電和電子產品的背光、指示燈和顯示屏,如電視、顯示器、電子鐘表等。

植物生長照明:由于其高亮度和適宜的波長范圍,2835燈珠也被應用于室內植物生長照明系統,提供適當的光照條件。

以上僅列舉了一些常見的應用領域,實際上,由于其性能優勢,2835燈珠在許多其他領域也有廣泛的應用。

以上就是2835貼片燈珠和3030在尺寸、技術參數、應用場景等方面區別,希望對您有所幫助更多關于貼片燈珠指示可以咨詢海隆光電,

燈飾,貼片,照明

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質的金再經拉絲工序生產而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成,通過設計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發光顏色:晶片的發光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數: ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環氧樹脂? 1.環氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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